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三星再次获得高通AP晶圆代工订单

2019-12-07 13:22
6月12日讯,曾经被台积电抢走的高通AP 晶圆代工订单如今已经被三星抢回来了,三星电子获高通新一代应用处理器骁龙 865(暂称)晶圆代工订单。

  而从2019年底开始,三星圆代工预计采 7 纳米极紫外光 ( EUV ) 制程为高通量产骁龙 865 晶片,目前高通与三星已进入制程协商的最后完成阶段。

  过去三星晶圆代工与高通的合作关系,一直持续到 10 纳米制程晶片,2018 年台积电率先挺进 7 纳米制程,高通因此将订单交由台积电生产。三星已建立全球第一条 7 纳米 EUV 制程产线,传高通方面认为,三星 7 纳米 EUV 较台积电 7 纳米制程更有竞争力。

  另外根据爆料可以得知,高通将会提供2个版本的骁龙865处理器,其中一个是标准版,而另一个是搭载骁龙X55 5G基带,两个版本给用户带来的是更多的选择与便利。

  

标签: 三星 高通 代工
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